Радиатор для процессора
Профессиональные CPU теплоотводы от китайского производителя IGSINK
Совместимость
Intel & AMD
Высокий TDP
до 400W
Производство
в Китае
Почему выбирают радиаторы IGSINK для процессоров
Универсальная совместимость
Поддержка всех популярных сокетов Intel LGA (775, 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, 2011, 2066, 4189) и AMD (AM2, AM3, AM4, AM5, FM1, FM2, TR4, SP3)
Высокая эффективность охлаждения
Радиаторы способны рассеивать от 65W до 400W TDP, обеспечивая стабильную работу процессоров от базовых до высокопроизводительных серверных
Передовые технологии производства
Используем экструзию алюминия, CNC обработку, штамповку, технологии тепловых труб и铲齿 для максимальной теплопередачи
Различные типы конструкций
Башенные кулеры, низкопрофильные радиаторы, серверные решения — полный спектр для desktop, workstation, gaming и server систем
Премиальные материалы
Используем алюминиевые сплавы 6063 и 6061, чистую медь с теплопроводностью 401 W/m·K для максимальной эффективности
Быстрое производство
Собственное производство в Китае, короткие сроки изготовления, гибкие объемы заказов от прототипов до серийного production
Наши производственные возможности
Экструзия алюминия
Производство алюминиевых профилей методом экструзии для создания сложных форм радиаторов с высокой плотностью ребер
- • Сплавы AL6063, AL6061
- • Сложные профили ребер
- • Анодирование поверхности
- • Длина до 6 метров
CNC обработка
Высокоточная механическая обработка для создания сложных геометрий, монтажных отверстий и финишной обработки
- • Точность ±0.05мм
- • 5-осевая обработка
- • Сверление, фрезерование
- • Резьбовые соединения
Штамповка
Высокоскоростная штамповка для массового производства радиаторов стандартных форм с отличным качеством поверхности
- • Прогрессивная штамповка
- • Толщина 0.5-5мм
- • Высокая производительность
- • Стабильное качество
Тепловые трубы
Интеграция тепловых труб диаметром 6-12мм для передачи тепла от процессора к радиатору с минимальными потерями
- • Медные тепловые трубы
- • Диаметр 6, 8, 10, 12мм
- • Пайка и прессовка
- • Эффективность 95%+
фрезерованными ребрами
Специальная технология создания тонких ребер методом скайвинга для максимальной площади поверхности охлаждения
- • Толщина ребер 0.5-2мм
- • Высокая плотность
- • Отличная теплопередача
- • Компактные размеры
Типы радиаторов для процессоров
Башенные кулеры
Высокопроизводительные башенные радиаторы для gaming и workstation систем с TDP до 250W
- • Высота 120-165мм
- • 4-6 тепловых труб
- • Двойные вентиляторы
- • Intel LGA1700, AMD AM5
Серверные радиаторы
Компактные серверные решения для 1U-4U корпусов с высокой эффективностью охлаждения до 400W TDP
- • Высота 20-90мм
- • Активное охлаждение
- • LGA4189, SP3 сокеты
- • 24/7 надежность
Низкопрофильные радиаторы
Компактные решения для HTPC, mini-ITX и embedded систем с ограниченной высотой корпуса
- • Высота до 50мм
- • Медное основание
- • Пассивное охлаждение
- • TDP до 95W
Технические характеристики
Материалы и теплопроводность
Диапазон TDP
Совместимость с сокетами
Intel LGA Сокеты:
LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA2011, LGA2011-3, LGA2066, LGA3647, LGA4189
AMD Сокеты:
AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+, TR4, TRX4, SP3, SP5
Применение в различных системах
Gaming PC
Башенные кулеры с RGB подсветкой для игровых систем высокого класса
Desktop
Стандартные радиаторы для офисных и домашних компьютеров
Workstation
Высокопроизводительные решения для профессиональных рабочих станций
Server
Серверные радиаторы для data center и enterprise применений
Часто задаваемые вопросы
Как выбрать правильный радиатор для процессора?
При выборе радиатора нужно учитывать TDP процессора, тип сокета, размеры корпуса и требования к уровню шума. Радиатор должен иметь TDP не менее чем у процессора, желательно с запасом 20-30%.
Какая разница между алюминиевыми и медными радиаторами?
Медь имеет более высокую теплопроводность (401 W/m·K против 237 W/m·K у алюминия), но алюминий легче и дешевле. Оптимальное решение — медное основание с алюминиевыми ребрами.
Совместимы ли радиаторы Intel с процессорами AMD?
Большинство современных радиаторов универсальны и поставляются с креплениями для обеих платформ. Однако важно проверить совместимость с конкретными сокетами перед покупкой.
Что такое TDP и как он влияет на выбор радиатора?
TDP (Thermal Design Power) — это максимальная тепловая мощность, которую может рассеять радиатор. Радиатор должен иметь TDP равный или превышающий TDP процессора для эффективного охлаждения.
Как работают тепловые трубы в радиаторах?
Тепловые трубы используют принцип испарения и конденсации жидкости для быстрой передачи тепла от процессора к радиатору. Они в 1000 раз эффективнее твердой меди того же размера.
Какие преимущества производства IGSINK?
IGSINK предлагает полный цикл производства: от экструзии алюминия до CNC обработки и сборки. Мы используем передовые технологии, качественные материалы и обеспечиваем быстрые сроки поставки.
Свяжитесь с нами
Получите персональное предложение для ваших потребностей в охлаждении процессоров
Адрес
Dadan (No. 1), Heshan Village, Yuanzhou Town, Boluo County, Huizhou City, Guangdong Province, China
Быстрое производство
Прототипы — 7-14 дней
Серийное производство — 3-4 недели
Контроль качества
ISO9001 сертификация
Полное тестирование продукции
Доставка
Мировая доставка
Экспресс и морские перевозки